Приборы для автомобилей Техника в доме Торговая техника Наука и техника Кухонные приборы Новости бытовых приборов





«Горячие точки» процессора

29-05-2018

В 2001 году директор корпорации Intel по технологиям Патрик Гелсингер отметил, что «если мы будем продолжать использовать современные методы дизайна процессоров, то к 2010 году процессоры будут вырабатывать больше тепла на квадратный миллиметр, чем это делает ядерный реактор». По его словам, справиться с этой проблемой можно только при помощи творческого мышления и поиска новых, революционных путей решения.

Именно один из таких путей и нашли исследователи из лаборатории изучения цепей корпорации Intel под руководством Рэма Кришнамурти (Ram Krishnamurthy). Они поступили как мудрые медики, которые лечат не последствия болезни, а стараются устранить ее причину.

Интроскопия кристалла микропроцессора

Исследователи решили более подробно разобраться, какие конкретно участки микропроцессора выделяют больше тепла, а какие – меньше. Для этого они использовали широко известную технологию «тепловидения», с помощью которой спасатели с вертолета находят выживших жертв кораблекрушения в море, а пограничники перехватывают нарушителей границы. Исследователи микропроцессора обнаружили, что совсем небольшой его участок – место сосредоточия так называемых ALU (Arithmetic and Logic Unit – элемент для логических и арифметических операций) нагревается до 127 градусов Цельсия, в то время как вся остальная часть – скажем, область кэш-памяти существует при вполне приемлемой температуре 65 градусов.

Если бы процессор выполнял лишь простую пересылку данных из одного участка памяти в другой, то это не приводило бы к серьезному перегреву. Но процессор постоянно задействует ALU в математических операциях – сложении, вычитании, умножении и делении, причем ALU может действовать со скоростью, в два раза превышающей частоту процессора. Мало того, современные процессоры корпорации Intel используют не один, а от 4 до 24 ALU, а в будущих процессорах их будет еще больше. Поскольку все эти ALU постоянно обмениваются данными, они располагаются поблизости друг от друга, что еще больше увеличивает плотность выделения тепла.

Чтобы снизить тепловыделение, исследователи под руководством Рэма Кришнамурти разработали новую схему ALU, которая позволяет повысить производительность процессора и снизить тепловыделение. За свою выдающуюся работу они получили в 2003 году специальную премию корпорации Intel «За выдающиеся достижения».


Другие статьи по теме:
 Принципы и методы измерения
 Колея для шести степеней свободы
 Программный комплекс «sapr_100_w»
 Как выбрать мини АТС?
 Общее строение скреперов, экскаваторов и автомобилей для уплотнения дорожного покрытия

Добавить комментарий:

Введите ваше имя:

Комментарий:


 Samsung SC62 и SC63 – тихая борьба с пылью
Вполне обоснованно, больше всего современный пользователь бытовой техники, а в частности пылесосов, ожидает от них низкий уровень шума в процессе работы и высокую эффективность уборки.
 Зачем идти домой, оставайтесь в машине!
Такого в вашем автомобиле еще не было! Все в одной станции отвечающей за все ваши медиа(звук и видео) приложения.
 Дух Италии в Professionalных плитах Ardo!
Вы любите готовить и хотите, чтобы получалось как в лучших ресторанах? Это возможно с линейкой плит линии Professional от ARDO с пятью газовыми конфорками!